Redmi K30 Pro未发先放拆机视频 号称业内最复杂的三明治主板设计

距离3月24日Redmi K30 Pro发布还有三天,然而就在今天,小米公司Redmi产品总监王腾通过官方微博就已经放出了Redmi K30 Pro的拆机视频,Redmi品牌总经理卢伟冰也转发其微博,并趁热为大家科普了一下产品的设计以及内部构造。

卢伟冰表示:由于5G相关芯片大量增加的情况下,主板的设计遇到了前所未有的困难。因此他们采用了号称业内最复杂的“三明治”主板设计方案。

并表示,大部分安卓手机的“三明治”只有一小块,而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构,在这种超高集成度的设计下,K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm²。而这样做的好处是在相同主板投影面积下,可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地,有人盖了“平房”,而K30 Pro却盖了“楼房”。

同时,卢伟冰还对弹出式镜头设计进行了简单科普,并放出了内部结构图。而根据图片可以看出,弹出结构由步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等组成,并表示K30 Pro的弹出速度达到了0.58秒,相比K20 Pro的速度提升了27%。速度每秒从11.5mm提升至14.2mm。

此外,卢伟冰还发布了Redmi K30 Pro的最新预热海报,表示全系标配超级蓝牙5.1标准,号称400米不掉线,拥有超低延时特性。

目前​,Redmi K30 Pro配置、外观几乎已经没有任何秘密可言,同时官方微博也放出了真机渲染图与拆解视频,虽然卢伟冰表示:自己并担心Redmi K30 Pro因为爆料太多,导致发布会时没啥好说的,同时还让大家准备好尿不湿。因此,可以猜测在3月24日的正式发布会还有更多惊喜,届时就让我们一起拭目以待吧。

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