高通骁龙875芯片曝光:基于5nm工艺制程 集成X60 5G基带

2020年5月6日,据外媒报道,高通新一代旗舰级芯片骁龙875已经进行最后研发阶段,并计划于今年年底时正式发布,根据往年惯例,应该会在12月份推出。

根据报道信息,高通骁龙新一代芯片代号为SM8350,不出意外应该就是骁龙875芯片。规格方面,将采用台积电最新的5nm工艺制程,集成最新的X60 5G基带,相比上一代骁龙865与外挂基带,理论能耗比更好,发热量功耗更低。

骁龙X60是高通第三代5G基带,也是首款采用5nm工艺制程,在性能、功耗方面,相比上月7nm工艺制程的骁龙X55更加出色,在技术方面,骁龙X60采用了第三代毫米波无线模组,支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。

其他规格方面,骁龙875芯片,基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU,内置Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU等等。

小编有话说:

按照惯例,新一代高通骁龙875芯片将在今年12月份的骁龙技术大会上发布,如果不出意外,2021年第一季度将会出现搭载该芯片的首发产品,不过由于今年疫情原因,直到目前,仍有不少品牌未推出采用骁龙865芯片,而现在骁龙875又来,看来明年又将是一个竞争激烈的年份。

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