苹果iPhone12备货8000万芯片 LCD屏幕翻身实现屏下指纹解锁功能

台积电为苹果供货8000万颗A14芯片

最近,有关苹果iPhone12的爆料越来越多。

今天,有网友在推特上曝光了苹果最新处理器,A14芯片的谍照。从图片来看,除了苹果的LOGO和A14型号之外,表面的编码并不清晰,目前尚不清楚谍照是否来自工厂内部,不过能拍出来即便是座机画质,也是挺不容易。

那么,根据之前了解到的消息,苹果A14芯片由台积电5nm工艺制程,将于8月份大规模交货,这一次台积电为苹果准备了大约8000万颗A14芯片,来满足苹果iPhone12系列的量产需求。

显然,从数量来看,苹果对iPhone12的销量预期也是非常看好的。

另外,关于iPhone12的外观其实早已爆料,虽然官方没有任何消息,但从各方汇总的信息来看,目前大家一致公认,iPhone12将采用类似iPhone4一样的边框设计,那么这也意味着苹果将无法做成2.5D或者曲面屏。

对此,国外最新爆料消息表明,目前可以100%确认,iPhone12全系将采用直面玻璃。先不说手感如何,至少贴膜小哥应该会松一口气。

台积电将推出4nm工艺 2022年大规模量产

说到苹果,我们再来看看代工厂台积电的新闻。目前,台积电5nm工艺已经开始大规模量产,而下一代3nm工艺也提上了日程,预计将于2022年量产,不过上周,在台积电第二季度财报会议中,台积电副董事长魏哲家表示:他们将推出4nm工艺,作为5nm家族的延伸。

魏哲家还透露,4nm工艺将兼容5nm 工艺的设计规则,相比5nm 工艺更有性价比优势,瞄准的是下一波的 5nm 产品,将计划在 2022 年大规模量产。

有网友表示:预计3nm成本会增加很多,财大气粗的去搞3nm,而嫌弃贵的客户就会推荐他们购买性价比更高的4nm工艺。

天马推出全球首款LCD屏下指纹解决方案

今天,天马微电子宣布,天马研发的全球首款 LCD 屏内多点指纹解决方案正式发布,该方案具有自主知识产权,兼具高集成化、全屏多点指纹识别、高屏占比等特点。

其中,高集成化首次实现,触控、显示、指纹识别三合一,且突破 LCD 屏内光学指纹,难以匹配正常盖板厚度的限制,同时由于将光路调制单元集成在显示屏内部,显示屏厚度相比外挂式准直光路设计方案,降低了50% 以上,使终端产品设计可以更加轻薄。

此外,全屏指纹多点识别,将支持任意显示区域的多点识别,在应用方面,可用于全屏幕盲解锁、APP 加密解锁、自定义指纹控制,拥有更高安全性,和私密性。

简单说就是LCD终于支持屏下指纹了,不再是后置指纹或者侧边指纹,并且可以全屏解锁,除了视觉体验提升之外,相信,可以玩性也会更高。到时候,我们不妨期待一下。

国产AI独角兽寒武纪上市 市值突破千亿

关于国产芯片新闻,最近也是一直是热门话题,继中芯国际A股上市之后,拥有AI芯片独角兽之称的寒武纪,也于今天,在A股科创板上市:此次寒武纪共发行 4010 万股,发行价为 64.39 元 / 股。

开盘之后,一路上涨,最终报价报 250 元,市值达 1000.25 亿元。

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